第383章 决战3nm以下!(2 / 2)

“一位老人家说过,手中有剑和有剑不用是两码事

我们不是一定要舍弃synopsys、cadence和siemenseda,而是要掌握自主权,要不惧西方对我卡脖子

现在不够好用,不代表以后也不够好用

我相信以我们研发人员的聪明才智和辛勤努力,一定能拿出国际领先乃至遥遥领先的eda工具”

顿了一下,王诩继续说道:

“为了表彰你们在eda工具自主化上做出的贡献,集团决定,拿出两个亿¥作为项目奖金之外的额外奖金,额外奖励给你们”

从事eda工具纯血自研工作的技术人员有4000多名

当然,在星核芯片总部的只有500多人,其他的遍布全球

两个亿¥的额外奖金,平摊到4000多名技术人员头上,也就不到5万

相较于这些技术人员拿的高薪,算不得什么

但这可是在基础工资、项目奖金、福利补贴之外,另拿的额外奖金

这是钱吗?

这是王总打的鸡血!

外界风传王总每回去星界航天,都会撒币

果然如此啊

希望王总以后多多来星核芯片视察

而王诩总结出的第二点,便是材料的研发上遇到了难关

芯片全产业链中需要研发和攻关的核心材料领域,可以按照制造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分

制造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、抛光材料cmp、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版

封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝

测试材料即探针材料

前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料

众所周知,材料的研发既讲科学,也讲玄学

星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板,基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了

通过这些手段,星核芯片在材料上的实力,成功追赶到了国际第二梯队中的前列

想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平,就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入,和很多很多的玄学运气了

对此,王诩表示:“时间我给不了多少,但是资金和人才,星核芯片要多少,集团就给多少至于玄学运气……”

说到这里,他大有深意地笑了笑:“国运昌盛,天命在我”

是吧,统子

第三点则是制程

根据可靠消息,湾积电启动了7nm工艺的全面研发,计划于2017年第1季进行风险试产,并于2018年投入生产

三星也展示了更为长远的激进计划,宣布拿下5nm工艺制程完全没有问题

尽管星核芯片初步掌握了16nm工艺制程,但是并没有实现高良率的大规模量产

还需要一段不短的时间,来完善16nm工艺

因此,不管是7nm还是5nm,几年内想要追赶上湾积电和三星,不太可能

对于这一点,王诩淡然表示:

“我们有后发优势,不争一时之长短

7nm工艺也好,5nm工艺也罢,且先尽力追赶

我们真正要做的,是与湾积电和三星,决战3nm以下

我相信到了那个以后,我们的角色就不再是追赶者了”